今まで　取組んできた（一部進行中を含む）研究課題は，次の通りです．　

切削　　Cutting　　切削　　Cutting 　

ＣＢＮ工具のすくい面摩耗（マイクロ　スコ−プによる撮影）

マイクロ　スコ−プ　の外観

　　各種難削材切削時における工具摩耗

• 球状黒鉛鋳鉄（ＦＣＤ７００）切削時における工具摩耗
• 高強度焼結鋼切削時における工具摩耗
  

クロム鋼（ＳＣｒ４２０）の切りくず

• ＡＤＩの切削時における工具摩耗
• クロム鋼（ＳＣｒ４０２）の高速旋削時における工具摩耗
• 快削性ガラスセラミックス切削時における工具摩耗
• アルミナ合金（１６−１８％Ｓｉ）切削時における工具摩耗
  
  

表面粗さ・輪郭形状測定器の外観

　　各種工具材種の摩耗試験

1. ＣＢＮ（アルミナ，ＴｉＣ，ＴｉＮバインダ）
2. 各種セラミックス（ＳｉＣｗを含む）
3. サ−メット
4. コ−テッド超硬工具
   

　　　　その他

1. チップブレ−カの設計・開発
2. 高送り可能な多機能バイトの試作
3. ドリル加工時における工具摩耗
   

　　各種難削材の研削

1. チタン合金
2. アルミナセラミックス

　　高能率研削

1. 振動クリ−プフィ−ド研削
2. 振動研削切断

1978年(昭和53年)3月　金沢大学工学部 卒業

1980年(昭和55年)3月　大阪大学大学院工学研究科機械工学専攻　修了

1980年(昭和55年)4月　奈良工業高等専門学校 機械工学科 採用

1986年(昭和61年)3月　チップブレ−カに関する研究　工学博士（大阪大学）

　

　現　　在 　　　　　奈良工業高等専門学校　機械工学科　助教授

関連学科(本科)

機械工学科

電子制御工学科

概要

機械制御工学専攻（この専攻は，機械工学科と電子制御工学科から構成されています）